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- 用途
- 半導体
液晶関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)・
3Dプリンター造形品
- 材質物性(測定例)
-
分類:低炭素系LEX
特徴:ゼロ膨張、低熱膨張・鍛造可能
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 0±0.19 | 伸び(%) | 28 |
適用下限温度(℃) | -30 | 硬さ(HB) | 137 |
0.2%耐力(N/mm2) | 264 | ヤング率(GPa) | 133 |
引張強さ(N/mm2) | 378 | 熱伝導率 W/(m・K) | 13.8 |
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体・光学部品など
- 納品形態
- 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
- 材質物性(測定例)
-
分類:低炭素系LEX
特徴:スーパーインバー(相当)、
極低熱膨張・鍛造可能
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | ≦0.8 | 伸び(%) | 30 |
適用下限温度(℃) | -50 | 硬さ(HB) | 133 |
0.2%耐力(N/mm2) | 277 | ヤング率(GPa) | 128 |
引張強さ(N/mm2) | 372 | 熱伝導率 W/(m・K) | 13.1 |
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置
航空宇宙関連部品など
- 納品形態
- 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
- 材質物性(測定例)
-
分類:低炭素系LEX
特徴:Co1%以下、低熱膨張・鍛造可能
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | ≦1.5 | 伸び(%) | 29 |
適用下限温度(℃) | -196 | 硬さ(HB) | ー |
0.2%耐力(N/mm2) | 198 | ヤング率(GPa) | 125 |
引張強さ(N/mm2) | 340 | 熱伝導率 W/(m・K) | ー |
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置、
航空宇宙関連部品など
- 納品形態
- 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
- 材質物性(測定例)
-
分類:低炭素系LEX
特徴:低熱膨張、鍛造可能、IF2より機械的特性良好
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | ≦1.5 | 伸び(%) | 32 |
適用下限温度(℃) | -196 | 硬さ(HB) | ー |
0.2%耐力(N/mm2) | 212 | ヤング率(GPa) | 125 |
引張強さ(N/mm2) | 357 | 熱伝導率 W/(m・K) | 13.5 |
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品
- 材質物性(測定例)
-
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | ≦1.0 | 伸び(%) | 15 |
適用下限温度(℃) | 0 | 硬さ(HB) | 145 |
0.2%耐力(N/mm2) | 300 | ヤング率(GPa) | 130 |
引張強さ(N/mm2) | 470 | 熱伝導率 W/(m・K) | 13.5 |
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品
- 材質物性(測定例)
-
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 1.0〜2.0 | 伸び(%) | 15 |
適用下限温度(℃) | -196 | 硬さ(HB) | 135 |
0.2%耐力(N/mm2) | 260 | ヤング率(GPa) | 130 |
引張強さ(N/mm2) | 440 | 熱伝導率 W/(m・K) | 14.0 |
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品
- 材質物性(測定例)
-
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 2.0〜3.0 | 伸び(%) | 15 |
適用下限温度(℃) | -250 | 硬さ(HB) | 135 |
0.2%耐力(N/mm2) | 250 | ヤング率(GPa) | 130 |
引張強さ(N/mm2) | 430 | 熱伝導率 W/(m・K) | 7.3 |
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品
- 材質物性(測定例)
-
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 3.0〜4.0 | 伸び(%) | 15 |
適用下限温度(℃) | -250 | 硬さ(HB) | 135 |
0.2%耐力(N/mm2) | 250 | ヤング率(GPa) | 130 |
引張強さ(N/mm2) | 430 | 熱伝導率 W/(m・K) | 14.5 |
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 自動車製造設備部品、
半導体関連製造装置、宇宙関連部品など
- 納品形態
- 鋳造品
- 材質物性(測定例)
-
分類:高炭素系LEX
特徴:高温対応
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 3.5〜4.5 | 伸び(%) | 15 |
適用下限温度(℃) | -30 | 硬さ(HB) | 135 |
0.2%耐力(N/mm2) | 260 | ヤング率(GPa) | 135 |
引張強さ(N/mm2) | 440 | 熱伝導率 W/(m・K) | 13.0 |
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品
- 材質物性(測定例)
-
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 4.0〜5.0 | 伸び(%) | 10 |
適用下限温度(℃) | -250 | 硬さ(HB) | 125 |
0.2%耐力(N/mm2) | 240 | ヤング率(GPa) | 125 |
引張強さ(N/mm2) | 420 | 熱伝導率 W/(m・K) | 15.0 |
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品
- 材質物性(測定例)
-
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 5.0〜6.0 | 伸び(%) | 10 |
適用下限温度(℃) | -250 | 硬さ(HB) | 125 |
0.2%耐力(N/mm2) | 240 | ヤング率(GPa) | 125 |
引張強さ(N/mm2) | 420 | 熱伝導率 W/(m・K) | 15.0 |
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。