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さまざまなサイズ・材質で
あらゆるニーズに対応しています。

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用途
半導体
液晶関連製造装置など
納品形態
鋳造品・鍛造品(ブロック形状)・
3Dプリンター造形品
材質物性(測定例)

分類:低炭素系LEX

特徴:ゼロ膨張、低熱膨張・鍛造可能

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)0±0.19伸び(%)28
適用下限温度(℃)-30硬さ(HB)137
0.2%耐力(N/mm2)264ヤング率(GPa)133
引張強さ(N/mm2)378熱伝導率 W/(m・K)13.8
  • ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
半導体・光学部品など
納品形態
鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
材質物性(測定例)

分類:低炭素系LEX

特徴:スーパーインバー(相当)、
極低熱膨張・鍛造可能

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)≦0.8伸び(%)30
適用下限温度(℃)-50硬さ(HB)133
0.2%耐力(N/mm2)277ヤング率(GPa)128
引張強さ(N/mm2)372熱伝導率 W/(m・K)13.1
  • ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
半導体関連製造装置など
納品形態
鋳造品
材質物性(測定例)

分類:高炭素系LEX

特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)≦1.0伸び(%)15
適用下限温度(℃)0硬さ(HB)145
0.2%耐力(N/mm2)300ヤング率(GPa)130
引張強さ(N/mm2)470熱伝導率 W/(m・K)13.5
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
半導体関連製造装置など
納品形態
鋳造品
材質物性(測定例)

分類:高炭素系LEX

特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)3.0〜4.0伸び(%)15
適用下限温度(℃)-250硬さ(HB)135
0.2%耐力(N/mm2)250ヤング率(GPa)130
引張強さ(N/mm2)430熱伝導率 W/(m・K)14.5
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
半導体関連製造装置など
納品形態
鋳造品
材質物性(測定例)

分類:高炭素系LEX

特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)4.0〜5.0伸び(%)10
適用下限温度(℃)-250硬さ(HB)125
0.2%耐力(N/mm2)240ヤング率(GPa)125
引張強さ(N/mm2)420熱伝導率 W/(m・K)15.0
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
半導体関連製造装置など
納品形態
鋳造品
材質物性(測定例)

分類:高炭素系LEX

特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)5.0〜6.0伸び(%)10
適用下限温度(℃)-250硬さ(HB)125
0.2%耐力(N/mm2)240ヤング率(GPa)125
引張強さ(N/mm2)420熱伝導率 W/(m・K)15.0
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。