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さまざまなサイズ・材質で
あらゆるニーズに対応しています。
- 用途
- 半導体・光学部品など
- 納品形態
- 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
- 材質物性(測定例)
-
分類:低炭素系LEX
特徴:スーパーインバー(相当)、
極低熱膨張・鍛造可能
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | ≦0.8 | 伸び(%) | 30 |
適用下限温度(℃) | -50 | 硬さ(HB) | 133 |
0.2%耐力(N/mm2) | 277 | ヤング率(GPa) | 128 |
引張強さ(N/mm2) | 372 | 熱伝導率 W/(m・K) | 13.1 |
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品
- 材質物性(測定例)
-
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性
平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | ≦1.0 | 伸び(%) | 15 |
適用下限温度(℃) | 0 | 硬さ(HB) | 145 |
0.2%耐力(N/mm2) | 300 | ヤング率(GPa) | 130 |
引張強さ(N/mm2) | 470 | 熱伝導率 W/(m・K) | 13.5 |
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。