查寻需要的LEX®
根据使用温度查寻
根据交货状态查寻
凭借各种尺寸、材质,
满足所有需求
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- 用途
- 半导体
液晶相关制造装置等
- 交货状态
- 铸造产品·锻造产品(块状)·
3D打印成型产品
- 材质物性(测定值)
-
分类:低碳系列LEX
特长:零膨胀、低热膨胀、可锻造
平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃) | 0±0.19 | 延伸率(%) | 28 |
最低使用温度(℃) | -30 | 硬度(HB) | 137 |
0.2%耐力(N/mm2) | 264 | 杨氏模量(GPa) | 133 |
拉伸强度(N/mm2) | 378 | 导热率(m・K) | 13.8 |
- ※上述数值为铸造产品的物性参数。
- ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
- ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
- ※本公司有权不经预告进行内容的更改。
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- 用途
- 半导体·光学零件等
- 交货状态
- 铸造产品·锻造产品(块状)
- 材质物性(测定值)
-
分类:低碳系列LEX
特长:超殷钢(相当)、
极低热膨胀·可锻造
平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃) | ≦0.8 | 延伸率(%) | 30 |
最低使用温度(℃) | -50 | 硬度(HB) | 133 |
0.2%耐力(N/mm2) | 277 | 杨氏模量(GPa) | 128 |
拉伸强度(N/mm2) | 372 | 导热率(m・K) | 13.1 |
- ※上述数值为铸造产品的物性参数。
- ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
- ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
- ※本公司有权不经预告进行内容的更改。
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- 用途
- 半导体相关制造装置
航空航天相关零件 等
- 交货状态
- 铸造产品·锻造产品(块状)
- 材质物性(测定值)
-
分类:低碳系列LEX
特长:Co不超过1%、低热膨胀·可锻造
平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃) | ≦1.5 | 延伸率(%) | 29 |
最低使用温度(℃) | -196 | 硬度(HB) | ー |
0.2%耐力(N/mm2) | 198 | 杨氏模量(GPa) | 125 |
拉伸强度(N/mm2) | 340 | 导热率(m・K) | ー |
- ※上述数值为铸造产品的物性参数。
- ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
- ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
- ※本公司有权不经预告进行内容的更改。
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- 用途
- 半导体相关制造装置
航空航天相关零件 等
- 交货状态
- 铸造产品·锻造产品(块状)
- 材质物性(测定值)
-
分类:低碳系列LEX
特长:低热膨胀、可锻造、与IF2相比具备良好的机械特性
平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃) | ≦1.5 | 延伸率(%) | 32 |
最低使用温度(℃) | -196 | 硬度(HB) | ー |
0.2%耐力(N/mm2) | 212 | 杨氏模量(GPa) | 125 |
拉伸强度(N/mm2) | 357 | 导热率(m・K) | 13.5 |
- ※上述数值为铸造产品的物性参数。
- ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
- ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
- ※本公司有权不经预告进行内容的更改。
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- 用途
- 汽车制造设备零件、
半导体相关制造装置、航天相关零件等
- 交货状态
- 锻造产品(块状)
- 材质物性(测定值)
-
分类:低碳系列LEX
特长:满足高温使用条件
平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃) | 3.5〜4.5※ | 延伸率(%) | 25 |
最低使用温度(℃) | -30 | 硬度(HB) | 135 |
0.2%耐力(N/mm2) | 280 | 杨氏模量(GPa) | 135 |
拉伸强度(N/mm2) | 440 | 导热率(m・K) | 13.0 |
- ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
- ※测定杨氏模量时采用了“超声波脉冲法”。
- ※本公司有权不经预告进行内容的更改。