查寻需要的LEX®
根据使用温度查寻
根据交货状态查寻
凭借各种尺寸、材质,
满足所有需求
![画像](https://www.nipponchuzo.co.jp/ch/lex/category/img/single_img03.png)
- 用途
- 汽车制造设备零件、
半导体相关制造装置、航天相关零件等
- 交货状态
- 锻造产品(块状)
- 材质物性(测定值)
-
分类:低碳系列LEX
特长:满足高温使用条件
平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃) | 3.5〜4.5※ | 延伸率(%) | 25 |
最低使用温度(℃) | -30 | 硬度(HB) | 135 |
0.2%耐力(N/mm2) | 280 | 杨氏模量(GPa) | 135 |
拉伸强度(N/mm2) | 440 | 导热率(m・K) | 13.0 |
- ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
- ※测定杨氏模量时采用了“超声波脉冲法”。
- ※本公司有权不经预告进行内容的更改。
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- 用途
- 汽车制造设备零件、
半导体相关制造装置、航天相关零件等
- 交货状态
- 锻造产品
- 材质物性(测定值)
-
分类:高碳系列LEX
特长:满足高温使用条件
平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃) | 3.5〜4.5 | 延伸率(%) | 15 |
最低使用温度(℃) | -30 | 硬度(HB) | 135 |
0.2%耐力(N/mm2) | 260 | 杨氏模量(GPa) | 135 |
拉伸强度(N/mm2) | 440 | 导热率(m・K) | 13.0 |
- ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
- ※测定杨氏模量时采用了“超声波脉冲法”。
- ※本公司有权不经预告进行内容的更改。