查寻需要的LEX®
根据使用温度查寻
根据交货状态查寻
凭借各种尺寸、材质，
满足所有需求
- 用途
- 半导体
液晶相关制造装置等
- 交货状态
- 铸造产品·锻造产品（块状）·
3D打印成型产品
- 材质物性（测定值）
-
分类：低碳系列LEX
特长：零膨胀、低热膨胀、可锻造
| 平均热膨胀系数×ppm/℃（10～40℃） | 0±0.19 | 延伸率（%） | 28 |
| 最低使用温度（℃） | -30 | 硬度（HB） | 137 |
| 0.2%耐力（N/mm2） | 264 | 杨氏模量（GPa） | 133 |
| 拉伸强度（N/mm2） | 378 | 导热率（m・K） | 13.8 |
- ※上述数值为铸造产品的物性参数。
- ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值，非保证值。
- ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
- ※本公司有权不经预告进行内容的更改。
- 用途
- 半导体·光学零件等
- 交货状态
- 铸造产品·锻造产品（块状）
- 材质物性（测定值）
-
分类：低碳系列LEX
特长：超殷钢（相当）、
极低热膨胀·可锻造
| 平均热膨胀系数×ppm/℃（10～40℃） | ≦0.8 | 延伸率（%） | 30 |
| 最低使用温度（℃） | -50 | 硬度（HB） | 133 |
| 0.2%耐力（N/mm2） | 277 | 杨氏模量（GPa） | 128 |
| 拉伸强度（N/mm2） | 372 | 导热率（m・K） | 13.1 |
- ※上述数值为铸造产品的物性参数。
- ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值，非保证值。
- ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
- ※本公司有权不经预告进行内容的更改。
