查寻需要的LEX®
根据使用温度查寻
根据交货状态查寻
凭借各种尺寸、材质,
满足所有需求
![画像](https://www.nipponchuzo.co.jp/ch/lex/category/img/single_img02.png)
- 用途
- 半导体相关制造装置
航空航天相关零件 等
- 交货状态
- 铸造产品·锻造产品(块状)
- 材质物性(测定值)
-
分类:低碳系列LEX
特长:Co不超过1%、低热膨胀·可锻造
平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃) | ≦1.5 | 延伸率(%) | 29 |
最低使用温度(℃) | -196 | 硬度(HB) | ー |
0.2%耐力(N/mm2) | 198 | 杨氏模量(GPa) | 125 |
拉伸强度(N/mm2) | 340 | 导热率(m・K) | ー |
- ※上述数值为铸造产品的物性参数。
- ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
- ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
- ※本公司有权不经预告进行内容的更改。