お求めのLEX®︎をさがす
使用温度からさがす
購入形態からさがす
さまざまなサイズ・材質で
あらゆるニーズに対応しています。
- 用途
- 半導体
液晶関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)・
3Dプリンター造形品
- 材質物性(測定例)
-
分類：低炭素系LEX
特徴：ゼロ膨張、低熱膨張・鍛造可能
| 平均熱膨張係数×ppm/℃（10〜40℃） | 0±0.19 | 伸び（％） | 28 |
| 適用下限温度（℃） | -30 | 硬さ（HB） | 137 |
| 0.2％耐力（N/mm2） | 264 | ヤング率（GPa） | 133 |
| 引張強さ（N/mm2） | 378 | 熱伝導率 W/（m・K） | 13.8 |
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体・光学部品など
- 納品形態
- 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
- 材質物性(測定例)
-
分類：低炭素系LEX
特徴：スーパーインバー（相当）、
極低熱膨張・鍛造可能
| 平均熱膨張係数×ppm/℃（10〜40℃） | ≦0.8 | 伸び（％） | 30 |
| 適用下限温度（℃） | -50 | 硬さ（HB) | 133 |
| 0.2％耐力（N/mm2） | 277 | ヤング率（GPa） | 128 |
| 引張強さ（N/mm2） | 372 | 熱伝導率 W/（m・K） | 13.1 |
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置
航空宇宙関連部品など
- 納品形態
- 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
- 材質物性(測定例)
-
分類：低炭素系LEX
特徴：Co1％以下、低熱膨張・鍛造可能
| 平均熱膨張係数×ppm/℃（10〜40℃） | ≦1.5 | 伸び（％） | 29 |
| 適用下限温度（℃） | -196 | 硬さ（HB） | ー |
| 0.2％耐力（N/mm2） | 198 | ヤング率（GPa） | 125 |
| 引張強さ（N/mm2） | 340 | 熱伝導率 W/（m・K） | ー |
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 半導体関連製造装置、
航空宇宙関連部品など
- 納品形態
- 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
- 材質物性(測定例)
-
分類：低炭素系LEX
特徴：低熱膨張、鍛造可能、IF2より機械的特性良好
| 平均熱膨張係数×ppm/℃（10〜40℃） | ≦1.5 | 伸び（％） | 32 |
| 適用下限温度（℃） | -196 | 硬さ（HB） | ー |
| 0.2％耐力（N/mm2） | 212 | ヤング率（GPa） | 125 |
| 引張強さ（N/mm2） | 357 | 熱伝導率 W/（m・K） | 13.5 |
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
- 用途
- 自動車製造設備部品、
半導体関連製造装置、宇宙関連部品など
- 納品形態
- 鍛造品(ブロック形状)
- 材質物性(測定例)
-
分類：低炭素系LEX
特徴：高温対応
| 平均熱膨張係数×ppm/℃（20～350℃） | 3.5〜4.5※ | 伸び（％） | 25 |
| 適用下限温度（℃） | -30 | 硬さ（HB） | 135 |
| 0.2％耐力（N/mm2） | 280 | ヤング率（GPa） | 135 |
| 引張強さ（N/mm2） | 440 | 熱伝導率 W/（m・K） | 13.0 |
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
