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あらゆるニーズに対応しています。
- 用途
- 半導体関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品
- 材質物性(測定例)
-
分類：高炭素系LEX
特徴：1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性
| 平均熱膨張係数×ppm/℃（10〜40℃） | 2.0〜3.0 | 伸び（％） | 15 |
| 適用下限温度（℃） | -250 | 硬さ（HB） | 135 |
| 0.2％耐力（N/mm2） | 250 | ヤング率（GPa） | 130 |
| 引張強さ（N/mm2） | 430 | 熱伝導率 W/（m・K） | 7.3 |
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
